Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

11.05.2011

Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах, не соответствующих международным стандартам. Встречаются также ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры, имеет нестандартное название. Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, а в других — в миллиметрах. Например, название корпуса 0805 получается следующим образом: 0805 = длина х ширина = (0.08 х 0.05) дюйма, а корпус 5845 имеет габариты (5.8 х 4.5) мм: Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту, различные контактные площадки и выполнены из различных материалов, но рассчитаны для монтажа на стандартное установочное место. Ниже приведены размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов.

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Тип корпуса
L*
W* (мм)
Н** (мм)
k (мм)
Примечание
0402(1005)
1.0
0.5
0.35...0.55
0.2
 
0603 (1608)
1.6
0.8
0.45...0.95
0.3
 
0805 (2012)
2.0
1.25
0.4...1.6
0.5
ГОСТ PI-12-0.062
1206 (3216)
3.2
1.6
0.4...1.75
0.5
ГОСТP1-12-0.125; P1-16
1210 (3225)
3.2
2.5
0.55...1.9
0.5
 
1218 (3245)
3.2
4.5
0.55...1.9
0.5
 
1806 (4516)
4.5
1.6
1.6
0.5
 
1808 (4520)
4.5
2.0
2.0
0.5
 
1812 (4532)
4.5
3.2
0.6...2.3
0.5
 
2010 (5025)
5.0
2.5
0.55
0.5
 
2220 (5750)
5.7
5.0
1.7
0.5
 
2225 (5763)
5.7
6.3
2.0
0.5
 
2512 (6432)
6.4
3.2
2.0
0.6
 
2824 (7161)
7.1
6.1
3.9
0.5
 
3225 (8063)
8.0
6.3
3.2
0.5
 
4030
10.2
7.6
3.9
0.5
 
4032
10.2
8.0
3.2
0.5
 
5040
12.7
10.2
4.8
0.5
 
6054
15.2
13.7
4.8
0.5
 
 

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Тип корпуса
 L* (мм)
W* (мм)
 H** (мм) F (мм)
Примечание
2012 (0805)
2.0
1.2
1.2
1.1
EIAJ
3216 (1206)
3.2
1.6
1.6
1.2
EIAJ
3216L
3.2
1.6
1.2
1.2
EIAJ
3528
3.5
2.8
1.9
2.2
EIAJ
3528L
3.5
2.8
1.2
2.2
EIAJ
5832
5.8
3.2
1.5
2.2
-
5845
5.8
4.5
3.1
2.2
EIAJ
6032
6.0
3.2
2.5
2.2
EIAJ
7343
7.3
4.3
2.8
2.4
EIAJ
7343Н
7.3
4.3
4.3
2.4
EIAJ
DO-214AA
5.4
3.6
2.3
2.05
JEDEC
DO-214AB
7.95
5.9
2.3
3.0
JEDEC
DO-214AC
5.2
2.6
2.4
1.4
JEDEC
DO-2 ИВА
5.25
2.6
2.95
1.3
JEDEC
SMA
5.2
2.6
2.3
1.45
MOTOROLA
SMB
5.4
3.6
2.3
2.05
MOTOROLA
SMC
7.95
5.9
2.3
3.0
MOTOROLA
SOD 6
5.5
3.8
2.5
2.2
ST
SOD 15
7.8
5.0
2.8
3.0
ST
 

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Тип корпуса
 L* (мм) L1* (мм)
W* (мм)
 H** (мм)
B (мм)
Примечание
DO-215AA
4.3
6.2
3.6
2.3
2.05
JEDEC
D0-215AB
6.85
9.9
5.9
2.3
3.0
JEDEC
DO-215AC
4.3
6.1
2.6
2.4
1.4
JEDEC
DO-21SBA
4.45
6.2
2.6
2.95
1.3
JEDEC
ESC
1.2
1.6
0.8
0.6
0.3
TOSHIBA
SOD-123
2.7
3.7
1.55
1.35
0.6
PHILIPS
SOD-323
1.7
2.5
1.25
1.0
0.3
PHILIPS
SSC
1.3
2.1
0.8
0.8
0.3
TOSHIBA
 

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Тип корпуса L* (мм) D* (мм) F* (мм) S* (мм) Примечание
DO-213AA (SOD80) 3.5 1.65 048 0.03 JEDEC
DO-213AB (MELF) 5.0 2.52 0.48 0.03 JEDEC
DO-213AC 3.45 1.4 0.42 - JEDEC
ERD03LL 1.6 1.0 0.2 0.05 PANASONIC
ER021L 2.0 1.25 0.3 0.07 PANASONIC
ERSM 5.9 2.2 0.6 0.15 PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF 5.0 2.5 0.5 0.1 CENTS
SOD80 (miniMELF) 3.5 1.6 0.3 0.075 PHILIPS
SOD80C 3.6 1.52 0.3 0.075 PHILIPS
SOD87 3.5 2.05 0.3 0.075 PHILIPS
* В зависимости от технологий, которыми обладает фирма, варьируются и нормируемые разбросы относительно базовых габаритов. Наиболее распространенные допуски: ±0.05 мм — для корпуса длиной до 1 мм, например 0402; ±0.1 мм — до 2 мм, например SOD-323; ±0.2 мм — до 5 мм; ±0.5 мм — свыше 5 мм. Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только min, max или номинального размера.

** Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т.д.

Корисно знати
Коментарі:
Евгений говорить:
23.11.2011 17:16
Спасибо, очень полезная информация!
Додати коментар
Code
* - обов'язкові поля

Категорії

Недавні записи

Tags

docker sensors rtc led timer wifi remap sms css websocket mongodb bme280 rfid bluetooth esp8266 nodemcu bkp piezo bmp280 i2c mpu-6050 encoder examples avr brushless ngnix nvic displays bldc java-script pmsm barometer pwm lcd ethernet stm32 raspberry-pi capture usart gpio exti atmega meteo solar smd dma adc eeprom eb-500 flask python ssd1306 uart options flash mpx4115a html gps st-link 3d-printer servo dc-dc foc git books battery hih-4000 watchdog dht11 web tim programmator ssd1331 mpu-9250 usb rs-232 motor max1674 soldering

Архіви